荣耀V9 play内部做工的性能分析(3)

接下来利用绝缘撬棒断开这两个连接器。

断开指纹排线后背壳成功分离。我们看到背壳顶部和底部采用注塑材质

边角部位并没有做加厚处理，它的边角抗磕碰能力比较让人担心。按键键帽底部设计有橡胶垫片，提升了密封性。

底部边角同样没有加厚

我们继续拆解，接下来断开副板连接器。

断开按键连接器，它采用的是插槽式连接器，相比按扣式的成本更低，但更为稳固，所以不需要保护盖板。上表面贴了一层静电贴。

断开按键排线。可以看到侧边的按键微动采用的是成本较低的锅仔片，不过是焊接在FPC上的，寿命应该还可以，只是按键手感会差一些。

在SIM卡槽位置，我们看到一条密封泡棉，可以看出该机对密封性是有一定要求的。

我们在耳机接口也看到了橡胶密封圈。

机身底部的数据接口以及麦克风接口也同样看到了密封橡胶。可以推断，该机在短时间浸泡境况下，快速取出的存活率会很高。

接下来断开同轴线

顶部的触屏排线同样采用了低成本的插槽式连接器

卸去主板四周螺丝

便可以轻松取下主板

我们来看看主板正面的电路设计。几乎都是裸露电容，其它的芯片都设计在了金属屏蔽罩内。空间利用率方面，中间区域是为了给指纹识别模块留出空间，顶部有些许空闲区域，但是不多。

主板背部核心元件裸露在外，不过大家也不必吃惊，一会儿你就知道答案了。我们看到有三颗大芯片均贴有导热硅胶，用量还是很足的。顶部的一大部分空闲是供听筒使用的。

答案揭晓，我们看到主板下方防滚架的芯片对应位置都设计有间隔槽来起到屏蔽罩的作用，虽然这样设计并没有屏蔽罩的效果好，但也是能够节约成本的。

我还发现在SIM卡槽外缘同样贴有黑色泡棉进行密封。