夏普S2内部做工性能分析(2)

首先卸去，主板底部的固定螺丝。

分离底部L形盖板。可以发现有三个连接器在这里，分别是底部PCB排线，显示屏排线以及电源连接器。

接下来继续卸去所有裸露的固定螺丝，并取下相应连接器的盖板，断开这些连接器

断开这里的同轴线

最后断开主摄像头连接器，现在主板已经没有牵绊了。

所以我们可以轻松将主板从机身上分离。

在主板正面的金属屏蔽罩上设计有黑色的NFC天线

背面大部分芯片也被屏蔽罩覆盖。

撕开NFC天线

掀开正面的金属屏蔽罩，可以看到里面密密麻麻的芯片，采用了很先进的贴片工艺，原件间的密度十分大。毕竟这是富士康代工的产品。

在主板背面我们发现了高通骁龙630芯片以及来自三星的64GB闪存芯片，猜测4GB LPDDR4内存是跟闪存叠层封装在一起了。

裸露的主板反面特写我要吐槽弹幕

裸露的主板正面特写

卸去主板后，机身的金属防滚架遍裸露出来，从CNC切削的痕迹来看，应该采用的是钢材，主板的对应位置还贴有散热铜片，但遗憾芯片上并没有涂抹散热硅脂，该机的整体散热设计较为一般。

卸去扬声器与前置摄像头固定片的螺丝

随后取下该固定片，便可以看到下方的前置摄像头与听筒扬声器了。

首先将前置摄像头取下，该摄像头拥有800W像素，F2.0光圈，1.4μ大像素！

而听筒设计在前置摄像头的旁边。但让人不可思议的是，该机竟然使用了跟同级别手机大小相当的听筒，要知道从机身前面来看，听筒仅仅只有摄像头顶部那一点点的空间，想要塞下这么大摄像头的前提下再塞个听筒扬声器是绝对不可能的，小米MIX甚至因为解决不了这个问题而采用了体验很差的压电陶瓷扬声器技术，以及超声波距离传感器。那么为什么该机能采用如此大小的听筒呢？

原来答案在这里，在听筒的下方，有一块被细纤维层包住的区域，扬声器的发声方向便是对着这里，因此结合机身前面的听筒位置设计不难推断该机是通过导管将位于前置摄像头右侧的扬声器的声音传到扬声器顶部的听筒区域的。这个设计十分巧妙。但是还有一个疑问就是光线距离传感器设计在哪里了呢》刚才看主板上并没有，而且也没看到对应的开孔。