手工BGA焊接的操作教程(4)

23 等锡珠明显的融化了就可以停止加热了，锡珠融化后，可以看到原来不整齐的锡珠，一排排的，变的非常整齐。

24 等待锡凝固，取下钢网！

25再把多于的锡珠统统处理掉，一个都不能留，直接甩就可以，比较顽固的，可以拿牙刷，蘸着酒精刷掉，这一步也非常关键，一定要保持锡珠的清洁。





26 开始处理主板上的锡具体的方法时和处理芯片上面的一样的。




27 处理完了之后也涂上一层松香膏，薄薄的均匀的一层，不需要特别多。

28 然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面

29 然后跟主板对齐（把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐）

30 放好了就可以焊接了，还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置，摆好探头