手工BGA焊接的操作教程(3)

14 吸完之后芯片上面的焊点时特别的平整的

15 用纸巾粘着酒精把芯片上面所有的焊膏全部清洗干净

16 洗完了的芯片要保证上面的焊点没有丁点残留的焊膏，这点非常重要，一定要保持芯片清洁。



17 开始植球，植球前必须在芯片上面加上一层松香膏，涂的时候一定的均匀，薄薄的一层就好了

18 放上钢网记得，一定的把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应

19 钢网放好了我们就要开始朝芯片上面撒锡球了

PS： 看这个青花瓷碗没有？ 做古董的朋友送的






20 撒完锡珠的钢网上面，保证不多一个锡珠，也不少一个就好了

21 锡珠撒好以后，就要开始加热了，我们不需要先除掉钢网，直接朝上面加点松香加热就行了

22 加完松香之后就用风枪均匀的加热锡珠，不能定点加热！否则非常容易损坏芯片