金立S10内部做工如何？(2)

另外，芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔（上图已撕掉），内部则填充了导热硅脂。

主板靠近中框的一面则为八核心的Helio P25与6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封装。

机身下部分则为副板，内置扬声器采用触点与副板连接，另外还有震子、话筒等等。microUSB口采用橡胶圈包裹，填充间隙，防止经常拔插导致接口松动，细节把控得不错。

金立S10依然支持3.5mm口的耳机，而且耳机座内部还进行了防尘处理。

金立S10内置一块3450mAh电池，在16nm Helio P25的加持下，续航表现相当不错。

另外金立S10还内置了独家的CABC 2.0省电技术，系统可以根据显示内容明暗程度，自动降低屏幕背光亮度以节省电量。据说可以做到以70%的亮度提供100%亮度时的观感。

金立S10拆解总结

金立S10的拆解难度不算大，整个拆解过程中除了电池之外没有看到采用粘合剂粘合的地方，而金属中框与后壳之间镶嵌了不少用于接地的弹簧触点，开撬的时候需要多加留意。

而在零件布局方面，金立S10内部零件布局相当紧凑，在腾出四枚摄像头的空间之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手机的差异不大，因此还能塞进一块3450mAh电池，内部结构设计水平相当不错。

另外，在一些做工细节上，金立S10同样用心，例如排线都采用了金属支架+螺丝进行加固，SIM卡卡托用了特殊的结构设计（轻轻一推就能弹出），芯片与屏蔽罩/屏蔽罩与中框，甚至后置摄像头都贴上了导热硅脂。总体来说，金立S10内部结构设计、用料做工水平相当考究。