金立S10内部做工如何？
金立S10内部做工如何？
一直以来，金立S系列都是金立手机的颜值担当，而在5月26日，金立在上海东方体育中心发布了“四摄拍照更美”的金立S10。金立S10最大的特点是采用前/后双摄像头设计，其中后置为2000万+800万像素，而前置则为1600万+800万像素。今天我们带来金立S10的拆解。
配置方面，金立S10首发八核64位的Helio P25处理器，主频达到2.5GHz，而运存方面采用6GB一步到位，64GB的存储空间也足够日常使用。屏幕方面为5.5英寸1080P，系统为基于安卓7.0的amigo OS 4.0。
| 金立S10详细参数 | |
|---|---|
| 屏幕规格 | 5.5英寸1920x1080像素 |
| CPU型号 | 联发科Helio P25（64位八核） |
| RAM内存 | 6GB |
| ROM存储 | 64GB |
| 相机规格 | 前置2000万+800万柔光双摄、后置1600万+800万双摄像头 |
| 电池容量 | 3450mAh（支持快充） |
| 网络制式 | 4G全网通（双卡双待与VoLTE） |
| 操作系统 | Amigo OS 4.0（基于Android 7.0） |
| 机身尺寸 | 155x76.8x7.35mm（178g） |
| 机身颜色 | 樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿 |
| 参考价格 | 2599元 |
| 主打特色 | 金属机身、四摄像头、指纹识别 |
而相机方面则是此次金立S10的亮点，其是全球首款四摄手机（前后各配备双摄），其中前置采用2000万+800万像素的双摄组合，而后置则为1600万+800万的摄像头组合，副摄像头均用于感知景深信息。值得一提的是，金立S10专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。
详细拆解部分
我们先把卡托取出，然后卸下机身底部两颗梅花螺丝，再利用撬棒分离后壳与中框。
金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带，而沿着边缘撬开之后，缓冲带也会轻微变形，因此在装回去的时候需要加工加工。
金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小，因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池，这对于一台5.5英寸，7.35mm厚度的机型来说已经不小了。
主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头，两颗后置两颗前置，中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。
而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座，笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢？
拆下四枚摄像头之后，主板留下三个大窟窿。
听筒通过弹簧触点与主板相连接，而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。
前/后各双摄，一共四枚摄像头，其中后置采用1600万（主）+800万（副）像素组合，而前置则为2000万（主）+800万（副）像素组合。此外，金立S10还专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。
为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置，金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑，另外还采用了黑色PCB板，显示出金立对S10的质量相当有信心，毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。