金立M6手机做工性能如何？(3)

金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

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MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。

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MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。

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MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

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skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。

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SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。

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VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。

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金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。