金立M6手机做工性能如何？(2)

金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。

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一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。

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手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。

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手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。

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将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。

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金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。

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金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。

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金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。

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金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。

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金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。

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