惠普Spectfe x360内部做工如何?(2)

接下来我们就将进入这款产品的拆解环节,具体的产品信息和性能请关注之前发布的单品评测。

惠普Spectfe x360内部做工如何?

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Spectrex360的螺丝孔位置比较常规,掩藏在背面四个橡胶支撑胶垫的下方,需要移除脚垫拆卸。

惠普Spectfe x360内部做工如何?

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打开这款机器的后盖,他的内部布局一目了然,清晰合理,下方是57.9Wh的大容量电池,左右各有一组音频单元;上方是一大一小两块风PCB和一大一小两个风扇,右侧大风扇旁可以看到露出的热管,M.2接口的三星PCI-E通道固态硬盘就在电池左侧上方的PCB上。

惠普Spectfe x360内部做工如何?

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机身的风扇可以透过键盘C面的空隙直接观察到。

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我们先断开电池与主板的供电针脚连接,再揭开绝缘纸。

惠普Spectfe x360内部做工如何?

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Spectrex360的主板PCB就全面呈现在了我们的面前,可以看到内存位置是覆盖有散热贴的。

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