最适合i1 7700k搭配的主板介绍分析
最适合i1 7700k搭配的主板介绍分析
Intel在这个新年终于挤出了全新的第七代处理器Kaby Lake+200系芯片组,而有不少网友朋友问i7 7700k配什么主板好?i7 7700k搭配主板z270怎么样?下面路饭的小编带来七代i7 7700k搭配主板z270首发新平台DIY装机实录图解,一起来看看吧!
作为全新Kaby Lake架构的旗舰,i7-7700K在上市之前已经被曝光得体无完肤了,而万能的X宝更加在发布前的大半个月就已经大量到货,i7-7700K采用14nm工艺制程,默频4.2G,睿频4.4G,单核睿频4.5G,与上一代同样的制程、一样的接口、一样是祖传的硅脂散热,唯独是上盖的样子变化了一下。从上盖的编号看来这块CPU产自马来西亚。
背面的元件排布也几乎跟6700K一样。
从Skylake这一代开始,Intel处理器的PCB变薄了,而现在到了Kaby Lake这一代,厚度还是跟上一代一样。
作为Z170芯片组升级版的Z270,同样也是200系芯片组中的旗舰,对比Z170,Z270的改进主要是加入了对Optane SSD的支持,而相关的SSD目前还没面世,所以先观望观望好了,目前M.2接口的NVMe SSD无论是速度还是容量相信对于很多人来说都已经够用,所以就先用着吧。
微星Z270 GAMING M7主板使用最新的Z270芯片组,总体来说跟上一代的Z170A GAMING M7有很多相似的地方,例如GAME BOOST旋钮、盲刷BIOS、USB 3.0 Gen2、Killer网卡等等这些功能都保留了下来,另外在外观上做了不少文章,IO上盖更加霸气,也加入了RGB灯效。
包装上有主板的详细规格,明确支持第六代和第七代的处理器,内存最高支持DDR4-4000,3条PCI-E 3.0 X16插槽支持双路SLI和三路交火,网卡是Killer E2500,音频是使用了双音频芯片的第四代音皇技术。
主板全貌,没通电的时候主板的颜色还是比较低调的,供电散热片和IO上盖还有南桥散热片看着比较霸气,3条PCI-E 3.0 X16插槽都穿上了马甲,内存插槽也加入了金属罩。
IO上盖和供电散热片上的装饰,材质是塑料,内藏LED灯,把主板供电散热片也盖住了,不过依然可以看到使用了钛金电感和黑化电容。由于Skylake构架开始,CPU取消了FIVR全集成式电压调节模块,所以CPU超频的供电责任需由主板承担,所以供电堆料对于超频也会有帮助。
CPU供电部分使用并不常见的8+4pin设计,多出来的4pin在极端加压超频的时候可以派上用场,一般用的话只插8pin就可以了。
内存插槽加了金属罩,另外还有侦错灯,自检时诊断系统状况,进入系统后显示CPU实时温度。
3条PCI-E 3.0 X16插槽,支持双卡SLI和三卡交火,全部带有PCI-E插槽装甲,可增加插槽对显卡的支撑能力。此外主板还提供了3个M.2接口,其中第一跟第三条支持PCI-E 3.0 X4和SATA 6Gb/s两种规格,而中间一条只支持PCIE通道,三个接口可组M.2阵列,带宽最高96Gbps。
第二个M.2接口附带了保护盖,同时也是散热片,使用前要先撕下蓝色纸。
装上SSD和保护盖的效果,如果在上面再加一块铝质的散热片,效果应该会更好。
后置I/O接口提供了CMOS清除按钮,超频失败可以直接重置,不用打开机箱,此外,由ASMedia的芯片提供USB 3.1 Gen2 Type-A和USB 3.1 Gen2 Type-C接口可达2倍于USB 3.1 Gen1的传输速度。
主板加入了U.2接口,而SATA Express接口看来已被抛弃。
背面可见主板使用6层PCB,PCI-E 3.0 X16插槽依然是16+8+8的设计。