新一代LG G Flex 2手机全面评测图(2)

G Flex2的副板也与上一代采用软硬结合板的结构不同，整体采用了咖啡色软板结构，软板正面集成了主天线金属触点，一颗RFMD的RF1149A天线开关芯片，显示屏和触摸屏连接器接口、USB接口和3.5毫米耳机孔，背面采用绝缘胶粘贴在中框底部。

取下中框上为数不多的剩余部件后来看看中框，整个中框采用镁铝合金材料制成，来自LG Display的5.5英寸型号为LH550WF1-ED01的POLED屏通过4颗螺丝和少许粘胶固定在中框上，中框背面还有7可热烫螺母，顶部还有一颗降噪麦克风排线。G Flex2采用了Synaptics的S3528A触控芯片。

G Flex2采用1300万像素后置摄像头+210万像素前置摄像头方式，1300万像素拥有光学防抖技术，摄像头上有一颗InvenSense的图像稳定专用陀螺仪。1300万后摄像头现在是智能手机主流水准，可是210万像素前摄像头摆在今天来说未免是在有些落伍，况且还出现在高端型号中。

最后让我们来看看G Flex2主板芯片布局吧，PCB板制造商依然是LG自己，主板正面顶部集成一颗来自Avago的光线距离感应器，旁边有一颗红外LED，主要芯片如下图。

主板正面芯片布局

主板背面集成了各个连接器接口，双色LED补光灯和堆叠式SIM/SD卡槽支持Micro SIM卡和Micro SD卡。

主板背面芯片布局

老传统集合图献上：