魅族pro7内部做工分析(2)

第八步：把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片，魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面，如下图所示。

部分的芯片上带有导热贴，可以有效将芯片的热量带走。

PCB上的红外传感器，用于接听电话时感应人脸的距离。

另外一边是光线传感器，用于感应光线，调整屏幕的亮度。

第九步：看下芯片部分，魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存，内存容量为6GB，内存芯片和CPU采用双层封装，可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器，拥有10核三丛集架构，采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构，使用10nm制造工艺，让功耗和性能有一个很好的平衡。

魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片，容量为64GB，UFS储存芯片带来更高的读写速度。（魅族PRO7标准版用的是emmc闪存）

SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器，主要负责信号的接收和发射，以及将手机信号放大。

联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电，配合联发科的Helio X30处理器使用。

MT6336WP也是一颗电源管理芯片，也是和Helio X30配合使用。

PCB背面的双色温LED补光灯。

魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头，摄像头封装在一起，可以防止安装时候位置不对导致光轴不准，影响成像。另外，魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。

第十步：拆机总结

最后来看一下，魅族PRO7拆机内部元件全家福特写。

以上就是魅族PRO7拆机图解，从拆解中可以看出，魅族针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计，使用了L形的PCB，还有后盖设计上进行优化，让画屏的安装更为精密。