oppo r11做工拆机过程分析
oppo r11做工拆机过程分析
OPPO R11是OPPO在今年6月10日发布的一款智能手机，根据官方公布的数据，R11线上销售40分钟就突破了R9s全天的销量数据，无愧于人气神机的称号。
配置方面，OPPO R11采用了5.5英寸AMOLED 1080P显示屏，搭载骁龙660处理器，内置4GB RAM+64GB ROM，前置2000万像素摄像头，后置1600万+2000万像素双摄像头，电池容量为3000mAh。
相比R9s，OPPO R11除了配置上的升级外，还是首款配备双摄像头的OPPO手机，也是首款搭载骁龙660的手机。
这样一款集人气与配置于一身的手机内部究竟是什么样呢？今天小编带来了该机的拆解教程，让我们一起来看看它的内部究竟是什么样的。
拆机之前，我们首先要卸掉手机底部的两颗小螺丝，同时还要拿掉SIM卡槽。
和多数采用金属机身的手机一样，OPPO R11同样需要掀开前面板才能看到内部空间。
前面板与金属中框的结合比较紧密，需要弹片伸进内部空间，同时用吸盘吸住屏幕，二者一拉一撬才能分解开.
拆开之后就能看到后壳是一体式的，中框内部边缘均有一层胶，除了用于黏住屏幕外还能抵御液体进入，有效保护内部元件不被腐蚀。
OPPO R11的卡扣是金属中框延伸出来的，硬度高结合更紧密。虽然官方并未宣传防水这一功能，但R11应对生活泼溅是完全没有问题的。
OPPO R11内部也是三段式设计，主板在上，副板在下，电池占据了绝大多数空间，三者非常紧凑。
排线都在主板下方，而且还专门配上了金属加固条，用螺丝压紧避免排线出现松动。这样设计不仅可靠，而且还降低了维修难度。
拆主板之前，首先要拆下它的双摄像头模组。虽然两颗摄像头可以单独工作，但是其中一个如果坏了，那就得全部更换。
主板的金属屏蔽罩上都附有石墨导热片
所有的元件均覆盖了金属屏蔽罩，屏蔽罩为卡扣设计，可以单独拆卸。
OPPO R11的主板布局确实考究，背面主要是核心元件，骁龙660处理器、三星的内存、闪存等等，其中内存和闪存采用eMCP封装在了一起，可以减小机身厚度。
主板的正面是射频功放，细心的小伙伴或许注意到了，拆下来的金属屏蔽罩上都有硅胶片，让热量通过金属屏蔽罩更快传导出去。
OPPO R11机身正面并没有看到光线传感器的身影，那是因为它采用了隐藏式设计。
从内部可以看到，摄像头开孔是透明的，但其它孔都用了特殊的涂层处理，使得从外面看并不明显，这也是该机的巧妙所在。
副板上有振子、VOOC闪充接口和一体音腔。
总结：
OPPO的做工还是一如继往的优秀，在做工和用料上都体现了大厂该有的风范。
其内部结构紧凑有序，在如此轻薄的机身下还塞入了3000mAh的电池。而且更重要的是，OPPO还对机身做了防水设计，有了这项功能，即便是日常使用中不小心溅到了水也不必担心它会损坏，以上这些都是OPPO工业设计的有力证明。
以上就是小编带来的OPPO R11拆机全过程图解，感谢大家的阅读，更多内容请关注路饭网站！