cool1内部做工性能介绍(5)

掀开石墨散热贴，发现下面还有散热铜片帮助散热。而在散热铜片的下面则是一枚采用叠层封装技术的处理器，表面为4GB海力士内存，它的下面则是骁龙652处理器，采用八颗核心，四核A72主频1.8Ghz，四核A53，主频1.4Ghz。