华为P9真机评测

华为P9真机评测

4月6日华为这次选择了在伦敦全球首发自家的新品旗舰P9，不仅与徕卡深度合作，还请来了“超人”与“黑寡妇”站台代言，加上其与Apple比肩的售价，赚足了消费者们十足的期待。通过Zealer的拆解，我们就来看看在这台P9中，除了徕卡认证的双后置摄像头，华为给大家带来了什么？下面小编就为大家带来华为P9真机拆解图解，来看看吧！

▲拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。

Step 1：移除卡托

取出卡托

卡托为三选二的设计【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子。

Step 2：拆卸后壳

卸下底部两颗Pentalobe螺丝

屏幕组件和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。

先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝，再用撬棒从侧面缝隙进入，上下滑动；划开一侧后，再小心划开上下侧，分离后壳

金属后壳与屏幕组件扣合紧密，用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙，用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开，但操作难度大，用金属撬棒可以降低操作难度，但会损伤外观。

屏幕组件和后壳

HUAWEI P9的内部器件固定在后壳上，在完全分离前，需要断开指纹识别模块 BTB（BTB：Board to Board板对板连接器）；华为采用 FPC 1025指纹识别模块。

断开指纹识别模块BTB

Step 3：分离主板＆前后摄像头

螺丝标记及Step标记，全部为十字螺丝

拧下固定主板的螺丝

断开各处的BTB

依次断开：①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤前置摄像头⑥后置摄像头

取下主板&摄像头

SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU：Mali T880

RAM：Micron 4GB LPDDR4

ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1

HiFi：海思 Hi6402

电源管理 IC：Ti BQ25892

射频放大器：Skyworks 77621

WiFi & Bluetooth/FM：Broadcom BCM4355XKUB

CDMA 基带：威盛电通 CBP8.2D

CDMA RF：FCI FC7712A

RF 收发：海思 Hi6362

射频放大器：Skyworks 77360-2

取下前后置摄像头

前后置摄像头均采用BTB连接

1200万像素后置双摄像头，ƒ/2.2光圈，徕卡认证镜头，配备双色温闪光灯，并支持激光对焦;

800万像素前置摄像头，ƒ/2.4光圈，固定焦点。

Step 4：拆卸喇叭BOX

断开喇叭BOX BTB

喇叭BOX采用泡棉胶固定在后壳上。

喇叭BOX

Step 5：分离副板&拆卸耳机座与振动马达

拧下螺丝后，分离副板，拆下振动马达和耳机座

副板

耳机座 振动马达

马达为扁平马达，规格为0832

Step 6：拆卸电池&主FPC

电池采用易拉胶&双面胶固定

额定容量：2900mAh；典型容量：3000mAH

拆下主FPC和同轴线

P9做为华为P系列的旗舰机，那旗舰机的标配特征——金属一体机身，2.5D玻璃，自然是必不可少。P9外观最大的亮点无非是双后CAMERA，有了荣耀6 Plus是双后CAMERA的第一次试水，P9似乎在双后CAMERA这条路上走得更加自信和从容。在手机同质化的今天，各家旗舰机无论从外观还是配置，都相差无几，怎么杀出重围，做出一款差异化的产品，无不是厂商竞相突破的地方。

在发布会上，华为几乎用一半的时间来宣传同徕卡的合作，P9双后CAMERA的设计到底是噱头，还是趋势？一切还得看市场的反馈，毕竟市场是检验产品设计成败的唯一标准。双CAMERA相对单CAMERA技术难度还是不小的，受生产制成和软件算法的制约，能完全掌握和运用好双CAMERA技术的厂家寥寥无几。

P9 的内部结构设计非常的简洁，各结构件间连接较为简单。器件放置屏幕骨架上，除了指纹识别模块放置后壳出现藕断丝连的情况外，整体拆解较为简单。但结构器件放置屏幕骨架上，会给售后维修带来麻烦，针对中高端机型，个人更加推荐屏幕单独做支架，利于售后维修。另外，P9的内部设计美观性欠佳，器件颜色较杂，最好能确定一个主色调，类似苹果机型的内部设计。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

螺丝种类：2种螺丝，共12颗；其中，Pentalobe螺丝2颗，十字螺丝10颗；

结构设计：总结构零件数为25PCS左右，装配相对简单；

SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM/T-CARD端子；

环境光&距离传感器的设计：环境光&距离传感器贴片小板上，装配前壳上，通过主板弹片连接器方式连接，方便生产装配及售后维修；

缺点：

SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；

电池的固定：电池采用易拉胶&双面胶固定难拆解，不利于售后维修；

内部设计美观性：内部设计较为整洁，但内部零件颜色不统一

建议：

装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修。