八核神器三星S4做工怎么样？三星S4全方位拆机图解(4)

将SIM卡和MicroSD卡卡槽从主板上卸下，我们能够看到更多主板上的芯片，这一面的芯片都是比较小个的。

卸下来的Micro SIM卡和Micro SD卡卡槽

Galaxy S4的USB接口芯片

再来一张

下面我们看芯片的详细注释：

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3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

4.SKY77615-11 功率放大模块

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2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB闪存颗粒

3.S2MPS11 Pmic 驱动芯片

4.Wolfson WM5102 音频解码芯片

5.Intel PMB9820 基带芯片

6.ATMEL UC128L5 微控制器

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